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李世光指出,台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域,對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢,台灣晶圓代工與封測位居全球第一,IC設計位居全球第二。

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(中央社記者張建中台北7日電)國際半導臺南市北區外匯理財推薦體展今天登場,經濟部長李世光表示,台灣半導體產業已在全球市場上占有舉足輕重的地位,也是台灣資通訊發展的重要基石,未來一定能帶領科技產業發展。

李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮,他說,台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構,產業鏈臺南市南區銀行推薦臺中市太平區銀行推薦>臺中市霧峰區銀行分行基礎新竹縣芎林鄉外匯理財推薦穩固,具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。

新北市三重區外匯推薦銀行 台灣半導體產業已有完整的供應鏈,有全球最完整的零組件、模組終端裝置及智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量,李世光說,台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的臺中市神岡區定存銀行推薦新北市泰山區銀行分行地位。

基隆市仁愛區外匯理財推薦 他並表示,台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石,未來一定能帶領科技產業發展,拓展新應用的開發臺南市大內區投資外匯商機高雄市湖內區理財銀行推薦

主辦單位國際半導體產業協會指出,今年國際半導體展有600家國內外廠商參展,展出1600個攤位,預估將吸新竹市香山區投資外匯高雄市美濃區投資外匯>高雄市橋頭區外匯定存引超過4.3萬人次參觀。1050907

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